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凹印制版电镀工艺--镀铬:强化导电性管理!

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凹印制版电镀工艺--镀铬:强化导电性管理!

  • 分类:凹印制版技术
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  • 来源:
  • 发布时间:2017-09-30 12:30
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凹印制版电镀工艺--镀铬:强化导电性管理!

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强化导电性管理

       当前许多镀铬质量问题,都源于对电流控制不好,电流值分布不均匀,滚筒两端高、中间低,造成局部结合力差,铬层硬度低且不稳定。因此,必须控制好电流差。因为滚筒两端电流差值的大小是版滚筒在电镀过程中导电性的综合体现,导电部位是否干净、接触是否良好,都表现在电流差值的大小上。电流差对铬层的整体质量,如左右均匀性、局部结合力、耐磨性和耐腐蚀性都有极大的影响,所以要把它作为控制镀铬质量的主要参数之一。部分操作人员虽然对导电性已经有了一定的认识,但对滚筒两端电流差与导电性的关系尚认识不足,因此必须强化这方面的管理。 

(1) 导电轴与碳刷和滚筒接触要良好,能做到面接触的应尽量做到面接触。否则在生产中易出现整流器交流电变为直流电时不稳定或阳极局部钝化。

(2) 保持导电部位干净整洁,应常做清洁。 

(3) 装卡要坚固,导电性能一定要好。 

(4) 送电方法:采用冲击电流送电法。版滚筒入槽后,在不通电流的情况下,转动1~2分钟预热,然后先快速送大电流,再降至正常电流。

注意:一定要重视镀铬前的预热,如果预热不够,冷滚筒热镀容易爆皮,印刷时出现脱铬。

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