欢迎访问:东莞市脉拓表面处理科技有限公司!

这是描述信息

服务热线:0769-83330659

LANGUAGE
    1      1
当前位置:
首页
/
/
/
凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜液的主要成分!

技术讨论

TECHNICAL

资讯分类

凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜液的主要成分!

  • 分类:电镀技术
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-07-07 12:30
  • 访问量:

凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜液的主要成分!

  • 分类:电镀技术
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-07-07 12:30
  • 访问量:
详情

凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜液的主要成分!

凹版电镀采用硫酸盐镀铜,镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。硫酸铜用来供给镀液中的铜离子,硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。由于镀液的电流效率高(近于99%),可镀得较厚的镀层。当然,要保证各种化学品的纯度与稳定。镀铜液的主要成分如下:  

(1)    硫酸铜(CuSO4·5H2O)

蓝色晶体,颗粒大小如米粒,应尽量无黄色,工业级可用。根据生产条件和不同要求,硫酸铜的含量有的公司规范为200~250g/L,有的为210~230g/L,有的为180~220g/L。硫酸铜含量低,允许的工作电流密度低,阴极电流效率低。硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制,并且电镀中随硫酸含量的增高,硫酸铜的溶解度相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其溶解度,以防止其析出。

(2)    硫酸(H2SO4)

在镀液中能显著降低镀液电阻,防止硫酸铜水解沉淀。其化学反应式如下: CuSO4+2H2O==Cu(OH)2+H2SO4 若发出像氨水一样的气味,则有问题。若槽液浓度不合适,会产生一价铜离子(Cu+),使镀铜面出现麻点和针眼。 硫酸含量低时,镀层粗糙,阳极钝化。增加硫酸含量,能提高均镀能力,但有些光亮剂易于分解。其含量有的公司规范为40~60g/L,有的为55~65g/,有的为60~70g/L。 有的公司把硫酸铜含量控制在180~270g/L,硫酸含量控制在55~65g/L,取得了很好的效果,使铜层达到最佳硬度,并延长了存放期。在温度为15℃条件下,硫酸铜+硫酸含量与波美度的对应关系如表所示。

(3)    氯离子(Cl-)

通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层,但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点,并影响光亮度和平整性,应根据添加剂的要求使用。

凹版电镀铜添加剂,推荐使用脉拓公司的日本原装进口酸性快速电镀硬铜工艺KY-Z系列。

相关技术

关于我们
公司简介 团队介绍 企业文化 荣誉资质
产品展示
镀铜添加剂 镀铬添加剂 研磨砂轮 电镀设备 制版耗材
新闻中心
企业新闻 行业新闻 热点新闻
铺助栏目
设备展示 技术论坛
联系我们
联系方式 在线留言

全国服务热线电话:

0769-83330659
139-2920-6300

在线客服
东莞市脉拓表面处理科技有限公司
东莞市脉拓表面处理科技有限公司

COPYRIGHT © 2021 ALL RIGHTS RESERVED  东莞市脉拓表面处理科技有限公司 网站建设:中企动力 东莞 粤ICP备18106959号