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凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜工艺流程,辊筒镀铜原理!

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凹印制版电镀工艺--镀铜:镀铜工艺流程,辊筒镀铜原理!

  • 分类:电镀技术
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  • 发布时间:2017-06-24 12:30
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  • 分类:电镀技术
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铜既要掩盖钢辊的缺陷,又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。镀铜是一个极为复杂的过程,对其控制应极为严密,稍有马虎,就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。

1.  镀铜工艺流程

金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨

2.  滚筒镀铜原理

镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性。 镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4·5H2O)。铜在这种溶液中以铜离子(Cu2+)形式存在。以磷铜作为阳极,按半圆弧分布于电解溶液中,并与电源阳极相接。滚筒横放在电解槽中,其表面有的是全部浸入电解溶液中,有的是半浸或1/3浸入电解溶液中,它与阴极相接,并以一定转速旋转。通电后,阴阳两极发生化学反应,铜离子带有正电荷,被阴极吸引,在阴极获得电子而形成铜原子,并附着在滚筒上,完成电镀。但事实上,由于某些原因会干扰这种反应过程,正负离子始终不会平衡,所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。针对这种情况,只能尽力做到减少干扰因素,根据本公司的条件,进行各种器材、工艺的匹配,以制得满意的电镀滚筒。

3.  加强导电性管理

提高铜层质量,重要的是控制好电流差,保证导电部位干净和接触良好,使电流值分布均匀,使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。

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