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凹印制版电镀工艺--镀镍:镍液的主要成分和配置方法!

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凹印制版电镀工艺--镀镍:镍液的主要成分和配置方法!

  • 分类:电镀技术
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-06-02 12:30
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凹印制版电镀工艺--镀镍:镍液的主要成分和配置方法!

  • 分类:电镀技术
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导读

电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法,也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性,各制版公司都以自己的经验为主,出了问题“头痛医头,脚痛医脚”,因而产生了形形色色的控制方法,没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范,致使生产中问题百出,造成许多版滚筒要返修。 

         本文是在帮助一些制版公司实施电镀工艺规范化管理时所做的一个总结,试图从中摸索出一套比较符合实际控制的方法,从而有效地、稳定地提高电镀质量。


1. 镀镍溶液的主要成分

(1)硫酸镍(NiSO4·7H2O)

镀液中的含量,有的公司规范为180~220g/L,有的公司定得较高,为250~320g/L。若硫酸镍含量在300g/L左右,则镀层色泽均匀,并允许采用较高的电流密度,沉积速度快。

(2) 氯化镍(NiCl2·6H2O)

镀液中的含量,有的公司规范为30~50g/L,有的定为55~60g/L,还有的定为40~50g/L。氯化镍是阳极活化剂,一方面氯离子可以活化阳极,另一方面,镍离子可以补充溶液中镍离子的浓度,两者都是有效成分。

(3) 硼酸(H3BO3 )

硼酸是缓冲剂,可游离出氢离子(H+)和硼酸根(BO33-)。其在镀液中的含量,有的公司规范为40~55g/L,有的为35~50g/L,有的为30~45g/L。硼酸在镀镍溶液中具有稳定pH值的作用。在镀镍过程中,镀液的pH值必须保持在一定范围内,实际生产中一般规范为3.8~4.2,常定为4.0。pH值过低,H+易于放电,降低镀镍的电流效率,镀层容易产生针孔;pH值过高,镀液混浊,阴极周围的金属离子会以金属氢氧化物的形式夹入镀层中,使镀层的机械性能劣化,外观粗糙。因此,在生产中必须严格控制pH值。 硼酸除了具有稳定pH值的作用外,还能使镀层结晶细致,不易烧焦。当采用高电流密度时,应该采用硼酸含量较高(40g/L)的镀液。

 

2. 镀液的配制方法

根据容积计算出所需要的化学药品量,分别用热水溶解,混合在一个容器中,加蒸馏水稀释到所需要的体积,静置澄清,用过滤法把镀液引入镀槽,再加入已经溶解的十二烷基硫酸钠溶液,搅拌均匀,取样分析,经调整试镀合格后,即可用于生产。 

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