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凹印制版电镀工艺--镀铜:影响镀层质量的因素!

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凹印制版电镀工艺--镀铜:影响镀层质量的因素!

  • 分类:电镀技术
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-08-23 12:30
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凹印制版电镀工艺--镀铜:影响镀层质量的因素!

  • 分类:电镀技术
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影响镀层质量的因素

在实际生产中,大家总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面,应注意分析研究,加以控制。

(1)    电解液的成分

电解液由单纯盐类组成,通常会形成粗糙的电镀层,因为结晶核的形成慢于结晶体的成长。为了得到细密的电镀层,可以增加电解液中盐类(CuSO4)浓度,提高电流密度。

(2)    阳极金属的纯度

含有杂质的金属在电解过程中,会离析出许多残渣,这些残渣黏附在阳极金属的表面,会使电解速度减慢。因此,溶解性良好的阳极金属(电解铜球),其结构应是细密的,并且尽可能不含杂质。

(3)    镀液温度

提高电镀液温度就能提高盐类(Cu2+·SO42-)离解程度,提高电解液的导电率,并且会促使形成镀层结构粗糙的电镀层。而在提高溶液温度的同时也提高电流密度,就会形成结构细密的电镀层。 温度过低,容易出砂眼,版滚筒两端易出毛刺;温度过高,铜层变软,影响电雕。因此,在生产中必须严格将温度控制在最佳范围(40±1℃)。

(4)    电流密度

提高电流密度可以改善金属的沉积,但也会消耗靠近阴极板(版辊)的溶液,使靠近阴极板的金属离子浓度变得不足。金属离子浓度的减少,会促使镀层的结构变得细密,但是在提高电流密度时,如果溶液搅拌不充分或温度过低,则又会造成镀层高低不平或粗糙。电流密度过高,则所形成的镀层含氢量增多,呈现脆性或过硬。

(5)    氢离子的浓度和阴极性质

在电镀过程中,酸根离子不断消耗,加上版辊直径的不同,会或多或少发生氢的离析,离析出的氢就会附着在铜层上,使铜层变脆。而在正常工艺规范的数值内,提高溶液的pH值、温度和电流密度,就会减少氢的离析和它对镀层质量的负面影响。 另外,镀层质量还受到其他因素如:溶液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等的影响。在镀铜过程中,只有对各种化学因素、物理因素进行准确的分析,并做好记录,做好诸种元素的最佳匹配,才可能制作出优质的凹印版辊筒。 

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