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凹印制版电镀工艺--镀铜:工艺维护,送电,注意事项!

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凹印制版电镀工艺--镀铜:工艺维护,送电,注意事项!

  • 分类:电镀技术
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2017-07-29 12:30
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凹印制版电镀工艺--镀铜:工艺维护,送电,注意事项!

  • 分类:电镀技术
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工艺维护

(1) 阳极框套阳极袋可以防止砂眼,阳极袋脏后应及时更换。

(2) 定期更换镀铜液的过滤芯,保证溶液干净。

(3) 经常查看镀液液位,若不足,应补充软化水至规定液位。镀铜液化验规范为两天一次。

(4) 镀铜液要搅拌充分。

(5) 经常清洗缸底杂质,一般为3个月一次,而上槽杂质必须一星期清理一次。

(6) 每天检查镀液温度,最好在槽内悬挂温度计,严格控制温度。

(7) 严格控制波美度。

(8) 每天检查添加剂,保持添加剂量稳定。

(9) 镀液槽最好加盖密封,减少空气污染。

(10) 每天补充铜球,铜球应先用稀硫酸浸泡,且每天都要将其冲洗干净。应把铜球表面的黑铜粉等氧化物冲刷掉,或用1∶15的稀氧化水冲洗。

送电

(1) 计算电流:浸入面积×18A/dm2=总电流。

(2) 镀铜时间(安培小时):Ah=面积×厚度/K。其中,K为理论常数,须测试,有的公司规定K=1.3,面积单位为平方分米,厚度单位为微米。铜层厚度范围为90~200微米。厚度如果小了也要调整K值,因为安培小时是恒定的。

(3) 送电方法

(a) 电流从小到大逐渐送,一分钟送1/3,3分钟送到规定值。

(b) 以100~200A小电流施镀50Ah后,再慢慢将电流升至计算值。

(4) 注意事项

(a) 镀铜过程中要经常观察电流、温度、电压的稳定性。

(b) 在设备导电良好的情况下,槽压应小于12V。电压偏大说明硫酸少,导电性能差。

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