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凹印制版电镀工艺--镀铜:镀液的配置方法与工艺条件

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凹印制版电镀工艺--镀铜:镀液的配置方法与工艺条件

  • 分类:电镀技术
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  • 来源:
  • 发布时间:2017-07-14 12:30
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凹印制版电镀工艺--镀铜:镀液的配置方法与工艺条件

  • 分类:电镀技术
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1.  镀液配制方法

先将计算量的硫酸铜溶解在2/3配制体积的温水中,当硫酸铜完全溶解和冷却后,在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸为放热反应),静止镀液并过滤,再加入规定的添加剂后,试镀合格即可投入生产。

 

2. 工艺条件

(1) 电流密度(DK)

电流密度在滚筒全浸时为15~18A/dm2,半浸时为20~30A/dm2。电流密度能否提高,取决于镀液成分和其他条件,如:提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。

 

(2) 温度

镀液温度在全浸时为40±1℃,半浸时为38±1℃较适宜。如果镀液温度过低,不但允许的工作电流密度低,而且硫酸铜容易结晶析出;镀液温度高,则能增强镀液导电性,但会使镀层结晶粗糙;若镀液温度超过45℃,铜层会变软,版面发白。

 

(3) 镀铜时间

镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定,一般为1~1.5小时一槽。

 

(4)    镀铜槽中的阳极

阳极为磷铜球,直径为40mm,含磷量以0.035-0.06%为宜,目前国产铜球含磷量都大于0.05%,而进口的含磷量只有0.038%,但价格太贵。磷铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉,导致镀层产生毛刺、粗糙。铜球含磷量应适当且磷分布均匀,这样可以减少铜粉,避免出现砂眼。如果铜球含磷量过高,则其表面会产生一层较厚的膜,使得阳极不易溶解,导致镀液中铜离子含量下降。

 

(5)    阳极距离

阳极距离为50~80mm。

 

(6)    版辊转速

版辊转速根据版辊直径而改变,以线速度计算一般控制在0.8-1.2m/s。

 

(7)    硬度剂的选择与使用

根据本公司的设备条件,选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节,因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。

 

脉拓公司的镀铜添加日本原装进口酸性快速电镀硬铜添加剂KY-Z是不错的选择,其优势是保质期长(可达1年以上),硬度容易提升(可达220HV以上),亮度和整平性好(可适当降低镀铜厚度,节省铜球和电),走位效果好,耐温高,抗氧化等优势,非常适合国内制版厂的设备工艺条件,性价比高,具有专业的服务团队和技术研发团队,配置专业的分析检测设备,所以备受制版公司的青睐。

 

镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键,这样既可以使镀铜层达到最佳硬度,又利于延长保存时间、减少用量。若用量过多,镀铜层太硬太脆,容易磨损和打雕针;柔韧性强,以30°或38°雕刻容易出现毛刺,雕刻时要用刮刀。判断韧性的方法是:铜皮对折一次不断,反复折一次,即正反两折后折断为佳。

 

实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软,不稳定。如:硫酸根离子偏低,电流较大,导致硬度高、太脆、韧性差,造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象;铜层太软,造成网点变形。因此,必须做到诸种元素的最佳匹配,使铜层脆性与柔韧性达到平衡,并能保持稳定,这就要依靠严格精心的管理。

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