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镍液去除铜离子杂质解决方案

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镍液去除铜离子杂质解决方案

  • 分类:电镀技术
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2013-10-25 12:30
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镍液去除铜离子杂质解决方案

  • 分类:电镀技术
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一、传统镀镍出现黑点的原因
凹印制版行业镀镍溶液因铜离子的大量带入和镀镍槽内氯离子浓度较高等原因,致使铜离子在阴极表面还原成过程中存在形成氯化亚铜的可能,形成的氯化亚铜会吸附于阴极表面,由于氯化亚铜的析氢电位较高,电镀过程中氯化亚铜颗粒上有析氢现象,PH值会升高,而镀镍溶液的PH接近中性,很容易达到形成金属沉淀的PH值,当再有金属离子(主要是镍离子)到达该区域时,就会形成沉淀,并夹杂在镀层中沉积到版面上,形成黑点。

镀镍层黑点的产生,严重影响后续镀铜层质量,镀镍层打磨也就成了必不可少的工序。长久以来镀镍层打磨一直制约生产自动化的推进,且浪费人工和原料。

 

二、实现镀液溶液洁净的主要措施
1、加入去铜剂
2、镀镍添加剂
3、电解槽装置
4、规范工艺参数
5、保证版棍粗糙度并清洗彻底


方法一、利用除铜剂铜剂将大部分的铜离子去除
步骤:
向镀液中定量加入除铜剂,与铜离子形成特性沉淀,有效剔除镀镍液中大部分的铜杂质,改善镀层质量
加入沉铜剂后需搅拌均匀并开启过滤机过滤3小时左右


方法二、生产中添加镀镍添加剂
1、镍添加剂是一种螯合剂,可与铜铁离子形成螯合物
2、可改变铜铁离子的析出电位,使杂质离子的电极电位接近镍离子
3、杂质离子与镍同时在阴极上析出,避免镀层产生毛刺


方法三、电解槽装置连续电解去除铜离子
生产过程中,铜离子的带入是连续的,控制铜离子的含量至关重要,需要在生产中持续控制,为避免采用电解或加入去铜剂控制铜离子含量的不便,可以在电镀槽外加装电解装置,使铜离子能够连续不断电解析出。
电解槽设计小巧,能耗极低,方便杂质清理,在生产中起到作用却非常巨大,可以有效降低镍槽在生产中铜离子的带入量;

 

四、规范镀镍工艺参数

五、保证版棍粗糙度并清洗彻底
1、保证版辊粗糙度1±0.1um以内
2、清洗打磨完后粗糙度在0.7±0.1um以内,版面脱脂要彻底,锈蚀要打磨干净
3、清洗完毕要及时入槽,避免久放

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