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硫酸退镀工艺

  • 分类:电镀技术
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  • 来源:
  • 发布时间:2013-10-29 12:30
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硫酸退镀工艺

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硫酸退铬工艺
硫酸退铬工艺属快速、温和的退铬工艺,
特别适用于印刷凹版的铬层退镀。其优
势在于:

  • 属硫酸型催化剂,不含氯化物
  • 对基材伤害小
  • 退镀催化剂能对铜层表面产生钝化状,
  • 因此,在退镀过程中必要地保护了铜层表面。这种保护使得版辊二次镀铬时容易获得好的电镀效果
  • 与盐酸型退镀工艺相比,有毒气体明显减少

硫酸退铬工艺

1、退除速度快,常温条件下,10um铬层在3.5-4    分钟即可退除完毕;
2、无需加热,节约能耗;
3、无需使用电源,同时与之配套的阳极、铜排都不需要,节约设备投资;
4、有助于污水处理;
5、对铜层有保护作用,更易于后续镀铬;
6、无有毒气体溢出,对环境污染少;
 

退镀面积 1 M2  镀层厚度 10 um
工艺名称 消耗量 单价 金额(元) 电费 (8V计算) 合计(元) 使用周期:
氢氧化钠 工艺 氢氧化钠 184.62 g 4 0.74 4 KWH 4.7 1-2月 
盐酸工艺 工业盐酸 1010.4 g 1.4 1.4 0 KWH 1.4 2-4月 
硫酸工艺 工业硫酸 214.25 g 1.4 0.2 0 KWH 4.2 8-12月 
添加剂 20 g 200 4

使用成本对比
1、铬层以三价铬形式溶解,废水处理不用还原;
2、废液可作为PH调节用料,节约废水处理成本;
3、不同于氢氧化钠工艺,废水处理无需大量硫酸中和,节约流程和时间;

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