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凹印制版背景技术

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凹印制版背景技术

  • 分类:行业新闻
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  • 发布时间:2020-07-08 12:30
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凹印制版背景技术

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凹印制版领域中,需要对版辊表面电镀一层薄厚均匀的铜,然后在铜镀层上进行图案文字的烫印,最终用于印制印刷品,目前公知的凹印制版电镀时大多采用导电极杠结合凹印制版版堵、锁紧螺母、适配器的方法来装夹凹印制版的版辊,这种装夹方法每一步都需要人工去做,装夹版辊质量标准是版辊和极杠之间应该面接触,保持导电良好,但实际生产中,人工装夹效果通常为线接触和点接触,致使版辊导电不良,版辊表面电流分布不均匀,导致镀层厚薄不一致,影响产品质量,同时导电不良还会造成极杠发烫、电镀后的版辊拆卸困难,有时还会危及操作人员的安全,经常性的发烫致使极杠导电性能减弱、使用寿命降低,人工装夹还容易造成版辊端孔密封不严,造成电镀溶液进入版辊腔内。拆卸印版时,版辊腔内的电镀溶液外泄,造成严重的环境污染和极大的浪费,给企业生产带来障碍和困难,解决工件导电不良、防止环境污染、提高产品质量、提高工作效率、降低生产成本,是本发明的目的。  

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