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凹印制版电镀工艺--镀镍工艺条件

浏览次数: 日期:2017-06-09 10:27:56
 
导读

电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法,也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性,各制版公司都以自己的经验为主,出了问题“头痛医头,脚痛医脚”,因而产生了形形色色的控制方法,没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范,致使生产中问题百出,造成许多版滚筒要返修。 

         本文是在帮助一些制版公司实施电镀工艺规范化管理时所做的一个总结,试图从中摸索出一套比较符合实际控制的方法,从而有效地、稳定地提高电镀质量。

1.镍镀液的温度  

镍镀液的温度一般控制在40℃±1℃。升高镀液温度,可提高镀液中盐类的溶解度和导电性,加速镍离子向阴极的扩散速度,减少镀层的内应力,使镀层柔韧而富有延展性,同时还可以借助较高的阴极电流密度加快沉积、增加阴阳极电流效率。但提高温度,镀液蒸发量增加,镍盐也容易水解,生成氢氧化镍沉淀,特别是镀液中铁杂质水解后,产生氢氧化铁沉淀,会使镀层针孔、毛刺增多。因此使用高温、高电流密度的镀液,硼酸的量应增高一些。

2.阴极电流密度  

在镀镍过程中,阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值及搅拌程度等均有密切关系。一般来说,镀液浓度较高,pH值较低,且伴随着加温及搅拌时,允许使用较高的阴极电流密度。而在温度和镀液浓度都较低的情况下,只能采用较小的阴极电流密度。实际生产中,施镀电流密度为3~4A/dm2。

3.波美度(Be°)

对于波美度,有的公司规范为17~20,有的为20~22。注意,波美度高容易起麻点,实际生产中要将其严格控制在最佳范围。

4.施镀时间

施镀时间一般为15~20分钟。

5.镀镍槽中的阳极

镀镍槽中的阳极为电解镍板。

 

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