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凹印制版电镀工艺--镀镍工艺维护

作者:东莞脉拓浏览次数: 日期:2017-06-16 10:29:20
 
导读

电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法,也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性,各制版公司都以自己的经验为主,出了问题“头痛医头,脚痛医脚”,因而产生了形形色色的控制方法,没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范,致使生产中问题百出,造成许多版滚筒要返修。 

         本文是在帮助一些制版公司实施电镀工艺规范化管理时所做的一个总结,试图从中摸索出一套比较符合实际控制的方法,从而有效地、稳定地提高电镀质量。

一. 镀镍工艺维护

(1) 做到溶液配比精确,并能根据不同的设备对溶液做适当调整。如果溶液有效成分含量低,电流会过低。因此,每天要检查pH值和Be°值,缺什么补什么。交换班时要做记录,液位要够,pH值要达到标准(不小于3.8)。每周要对镀镍液进行两次化验。

(2) 镍缸要加过滤泵,对镍溶液进行过滤,以保证其干净清洁。

(3) 有些公司硫酸镍等成分配比较高,这样新配槽液容易导致镀层起鼓,因此槽液应稍稀一点。镀完镍后要用1000#细砂纸打光滑,绝不能碰上手印。

(4) 镀好镍之后,必须用纯净水冲洗干净。若用清水冲洗,由于水质不好,会影响镍和铜的结合力。

(5) 铜和铁是镀镍最大的危害,因此吊装时铜液绝不允许进入镀镍槽。

(6) 镀好镍后禁止长时间放置(不能超过40分钟),要用水浸润,防止镍在空气中钝化。

(7) 发现镀镍层针孔较多时,可以采用防针孔剂双氧水。将30%的双氧水稀释至1~3ml/L,缓慢倒入镀液中,不断进行搅拌,可去除镀液中的杂质。之后要对镀液进行过滤。

二. 镀镍层的质量标准

(1) 镍层单面厚度为8~10μm。

(2) 镍层为略带黄色的全覆盖镀层,不允许有毛刺等缺陷。

 

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